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金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示受欢迎的天津配资，深圳市理邦精密仪器股份有限公司取得一项名为“一种具有散热焊盘的PCB结构”的专利，授权公告号CN 222509602 U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有散热焊盘的PCB结构，包括PCB基板、设于PCB基板的焊接面上的金属箔片、以及覆盖PCB基板和金属箔片的阻焊层，阻焊层上设有露出至少部分金属箔片和部分PCB基板的第一阻焊开窗，第一阻焊开窗露出金属箔片的部分形成适于焊接器件的散热焊盘，第一