香港联华证券
受欢迎的天津配资 深圳市理邦精密仪器取得具有散热焊盘的PCB结构专利,减少散热焊盘的虚焊和焊点空洞现象
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示受欢迎的天津配资,深圳市理邦精密仪器股份有限公司取得一项名为“一种具有散热焊盘的PCB结构”的专利,授权公告号CN 222509602 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有散热焊盘的PCB结构,包括PCB基板、设于PCB基板的焊接面上的金属箔片、以及覆盖PCB基板和金属箔片的阻焊层,阻焊层上设有露出至少部分金属箔片和部分PCB基板的第一阻焊开窗,第一阻焊开窗露出金属箔片的部分形成适于焊接器件的散热焊盘,第一阻焊开窗露出PCB基板的部分形成导气槽,散热焊盘处的气体适于通过导气槽向外排出。如此设计,第一阻焊开窗露出金属箔片的部分形成适于焊接器件的散热焊盘,第一阻焊开窗露出PCB基板的部分形成导气槽;在器件回流焊接的过程中,散热焊盘上焊料产生的挥发性气体可以通过导气槽向外排出,从而减少散热焊盘的虚焊和焊点空洞现象,提高焊接良率和焊点可靠性。
天眼查资料显示,深圳市理邦精密仪器股份有限公司,成立于1995年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本57966.3346万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市理邦精密仪器股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目3114次,知识产权方面有商标信息206条,专利信息1854条,此外企业还拥有行政许可633个。
本文源自:金融界
作者:情报员
上一篇:塔城股票配资公司 2月20日福蓉转债下跌0.05%,转股溢价率12.84%
下一篇:没有了